在科學(xué)技術(shù)高度發(fā)展的今天，現(xiàn)代精密測量技術(shù)對一個(gè)的發(fā)展起著十分重要的作用。如果冇有先進(jìn)的測量技術(shù)與測量手段，就很難設(shè)計(jì)和製造出綜合性能和單相性能均優(yōu)良的產(chǎn)品，更談不發(fā)展現(xiàn)代高新技術(shù)，因此世界各個(gè)工業(yè)發(fā)達(dá)都很重視和發(fā)展現(xiàn)代精密測量技術(shù)。精密坐標(biāo)測量精密測量技術(shù)現(xiàn)代精密測量技術(shù)是一門集光學(xué)、電子、傳感器、圖像、製造及計(jì)算機(jī)技術(shù)為一體的綜合叉學(xué)科，涉及廣泛的學(xué)科領(lǐng)域，它的發(fā)展需要多相關(guān)學(xué)科的支持。
KX303A熱繼電器校驗(yàn)儀/電動(dòng)機(jī)保護(hù)器校驗(yàn)儀

功能簡介：

適用於單相、三相熱繼電器及有源或無源電動(dòng)機(jī)保護(hù)器的過壓、過流、缺相、不平衡、堵轉(zhuǎn)及時(shí)間測試,還可測試電流繼電器的動(dòng)作電流及額定電流的動(dòng)作時(shí)間。

技術(shù)參數(shù)：

可長時(shí)間輸出0～50A或0～500A電流

三相電流可均衡輸出，具有細(xì)調(diào)功能

常開、常閉接點(diǎn)自動(dòng)識彆

可同時(shí)串接若乾隻校驗(yàn)，提高工作效率

2、主要技術(shù)指標(biāo)

電源輸入：AC  380/220V  50Hz  三相四線

儀表等級：0.2級

輸出電流：3×50A或3×500A

時(shí)間測試：0.001S-999.999Skx303a型電子式熱繼電器測試儀價(jià)格 馬達(dá)保護(hù)器測試儀定製定做下麵讓我們來了解一下移動(dòng)機(jī)器人的避障，避障是指移動(dòng)機(jī)器人根據(jù)采集的障礙物的狀態(tài)信息，在行走過程中通過傳感器感知到妨礙其通行的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)物體時(shí)，按照一定的方法進(jìn)行有效地避障，後達(dá)到目標(biāo)點(diǎn)。實(shí)現(xiàn)避障與導(dǎo)航的必要條件是環(huán)境感知，在未知或者是部分未知的環(huán)境下避障需要通過傳感器獲取周圍環(huán)境信息，包括障礙物的尺寸、形狀和位置等信息，因此傳感器技術(shù)在移動(dòng)機(jī)器人避障中起著十分重要的作用。避障使用的傳感器主要有超聲傳感器、視覺傳感器、紅外傳感器、傳感器等。

使用說明：  

選用足夠**載流量的電源線接通容量足夠的220V電源，把各功能開關(guān)選到需要位置，輸出調(diào)節(jié)手輪旋轉(zhuǎn)至零位，即可接被測器件，儀器即可開始工作。當(dāng)輸出電流較大時(shí)，應(yīng)選用內(nèi)阻較小的電源，若電源內(nèi)阻過大，輸出電流不易升到設(shè)定值。

  1、測試熱繼電器

測試時(shí)應(yīng)蓋好熱繼電器蓋，小電流值熱繼電器用小電流檔位,把三個(gè)熱元件串接後，再接在相應(yīng)的測試柱上，常閉點(diǎn)接輔助接點(diǎn)柱上，量程轉(zhuǎn)換開關(guān)選至適當(dāng)電流檔位，輸出調(diào)節(jié)手輪置零位，自鎖開關(guān)斷開，檢查各接線端柱接觸應(yīng)良好，打開電源開關(guān),按啟動(dòng)鈕，測試電源接通,旋轉(zhuǎn)輸出調(diào)節(jié)手輪至被測熱繼電器額定電流，使雙金屬片達(dá)到熱穩(wěn)定狀態(tài)，以此穩(wěn)定熱態(tài)再旋轉(zhuǎn)輸出調(diào)節(jié)手輪使測試電流到額定電流的1.2 倍，計(jì)時(shí)從零開始，進(jìn)入測試階段，規(guī)定時(shí)間內(nèi)，熱繼電器應(yīng)脫扣為合格一項(xiàng)，熱繼電器接點(diǎn)斷開，測試電流消失，計(jì)時(shí)停止，並顯示測驗(yàn)時(shí)間，測試終了信號由燈光和聲響給出，當(dāng)要停止信號時(shí)可按關(guān)斷聲光開關(guān)。     

當(dāng)測試額定 時(shí)，一般按規(guī)程應(yīng)從熱元件冷態(tài)開始。熱繼電器的其它參數(shù)整定請參閱有關(guān)規(guī)程進(jìn)行,也可按被保護(hù)的電動(dòng)機(jī)負(fù)荷情況選定熱繼電器的安—秒脫扣特性。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓製造，晶圓測試，芯片封裝和封裝後測試組成，晶圓製造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下麵集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、製造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成製程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard紮在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺上，由WATRecipe自動(dòng)控製測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey後，ProbeCard會自動(dòng)移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。

2、測電動(dòng)機(jī)保護(hù)器

在測試前要仔細(xì)檢查各活動(dòng)部位，是否鏽蝕、卡住，活動(dòng)軸應(yīng)有少量潤滑油脂才好，試合閘後，人工觸動(dòng)熱脫扣，瞬時(shí)間脫扣無誤後再進(jìn)行檢測。

電動(dòng)機(jī)保護(hù)器有輔助接點(diǎn)的同熱繼電器接法相同，測完斷開時(shí)，其信號由關(guān)斷裝置的傳感器送來，關(guān)斷測試電源，並顯示測驗(yàn)時(shí)間，發(fā)出測試完畢信號。SCPI命令樹可分為多個(gè)子係統(tǒng)，每個(gè)子係統(tǒng)由一個(gè)根命令和一個(gè)或數(shù)個(gè)層次命令構(gòu)成，命令格式為：:關(guān)鍵字參數(shù):關(guān)鍵字參數(shù):關(guān)鍵字參數(shù)……：:TRIGger:MODEEDGE可以切換觸發(fā)方式為邊沿觸發(fā)。示波器ZDS2係列所提供的強(qiáng)大的自動(dòng)化基礎(chǔ)硬件支持：ZDS2係列示波器在後麵板提供了LAN、US串口三種硬件接口，滿足用戶不同使用場景下的同時(shí)借用Visa庫硬件結(jié)構(gòu)無關(guān)特點(diǎn)，能夠非常簡單的實(shí)現(xiàn)PC端與示波器的數(shù)據(jù)通信。