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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:HNZDL 可編程直流電源 高質(zhì)量 可定製加工

  • 產(chǎn)品型號(hào):HNDL
  • 產(chǎn)品廠商:華能
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹:
適用於JP櫃,配電箱溫升試驗(yàn),電力係統(tǒng)技術(shù)人員檢驗(yàn)電流互感器保護(hù)裝置及二次回路電流試驗(yàn)。也可用於開(kāi)關(guān),電纜、直流電流傳感器和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。HNZDL 可編程直流電源 高質(zhì)量 可定製加工
詳情介紹:

HNZDL係列可編程直流穩(wěn)壓電源 HNZDL 可編程直流電源 高質(zhì)量 可定製加工

HNZDL 可編程直流電源 高質(zhì)量 可定製加工一、產(chǎn)品特點(diǎn) 

1、采用超大TFT真彩大液晶觸摸屏(800X480)人機(jī)界麵,用戶在觸摸屏上很方便的直接編程操作。

2、本機(jī)一次可執(zhí)行30組不同電壓、電流、延遲時(shí)間、運(yùn)行時(shí)間的設(shè)定,並可連續(xù)循環(huán)999999次。

3、輸出電壓可以從零伏起調(diào);輸出電流可以從零預(yù)置;示波記錄儀隔離測(cè)試示波記錄儀從儀器板卡著手,各輸入通道之間相互絕緣隔離,可程度確保在強(qiáng)乾擾、多參考電壓等複雜環(huán)境下的測(cè)試,同時(shí)隔離板卡精度能夠達(dá)到,同時(shí)隔離板卡精度可以達(dá)到.3%,.3%,遠(yuǎn)高於市麵上較為普遍的八位ADC示波器2%的精度。多通道測(cè)試在測(cè)試中,通道數(shù)往往非常重要,比如三相輸入,三相輸出的變頻器,六相電壓電流就需要十二個(gè)通道,一般的示波器通常隻有4個(gè)通道,無(wú)法滿足需求,目前主流的應(yīng)對(duì)方法是,使用4通道示波器,電壓差分和電流各兩個(gè),每次測(cè)量?jī)上嚯娏麟妷?,而後再測(cè)試其他相,如此一來(lái),就不能保證測(cè)試的同步性,從而造成了很大的誤差,示波記錄儀可選配8個(gè)卡槽,可根據(jù)需求選配不同卡槽,輕鬆變?yōu)榘送ǖ?,十六通道的高精度隔離示波器,保證測(cè)試的同步性,**性,準(zhǔn)確性,為電源測(cè)試領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的保障。

交流輸入 15KW以下(單相110V±10%、220V±10%、或者三相380V±15%)

15KW以上(三相380V±15%)

頻率:50HZ、60HZ、400HZ任選

直流輸出 電壓(穩(wěn)壓值CC):0- 6000V連續(xù)可調(diào)  

電流(恒流值CV):0- 100000A連續(xù)可調(diào)   

源電壓效應(yīng) ≤0.2%有效值

負(fù)載效應(yīng) 穩(wěn)壓精度:≤0.5%有效值(阻性負(fù)載)

恒流精度:≤0.5%有效值(阻性負(fù)載)於是,為了進(jìn)一步減小解決方案的尺寸,有許多多輸出IC可供選擇。這些IC通常包括集成的MOS場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET),同時(shí)至少要求配置有外部組件。而且,單就這些IC而言,其成本或許更為昂貴。通過(guò)減少生產(chǎn)過(guò)程中必須安裝到位的外部組件數(shù)量所獲得的收益,往往會(huì)抵消前期付出的高昂成本。采用何種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)呢?在如所示的實(shí)際應(yīng)用中,由於空間的限製,所以LDO將成為我們的。然而,由於功耗和效率的限製,實(shí)際情況並非總是如此。HNZDL 可編程直流電源 高質(zhì)量 可定製加工

輸出紋波 穩(wěn)壓狀態(tài)(CC):≤0.3%+10mV(rms)(有效值)

穩(wěn)流狀態(tài)(CV):≤0.5%+10mA(rms)(有效值)

輸出顯示 4位半數(shù)字表     精度 :±1% +1個(gè)字

顯示格式  00.00V-19.99V;000.0V-199.9V;0000V-1999V;

電壓電流設(shè)定 多圈電位器、按鍵式、液晶觸摸屏(可選)

過(guò)壓保護(hù) 內(nèi)置O.V.P保護(hù),保護(hù)值為額定值+5%,保護(hù)後關(guān)閉輸出,重新開(kāi)機(jī)解鎖

過(guò)流保護(hù) 過(guò)載、短路、定電流輸出下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種,如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展,常見(jiàn)的類型有如下幾種:BGA(BallGridArraye):球柵陣列封裝,表麵貼裝型封裝之一,是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接,由美國(guó)Motorola公司開(kāi)發(fā)。

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