HN2016智能sf6微水測試儀冷鏡法露點儀 SF6分解物測試儀 sf6冷鏡式露點儀 定製定做

露點	測量範圍	－80 ℃～+20 ℃
	測量精度	±1℃（－80℃～＋20℃）
	測量時間 （＋20℃）	<3分鐘。
環(huán)境溫度	－40℃～＋60℃

分彆用於鋼板溫度和區(qū)域的測量，將測量的數(shù)據(jù)進行模/數(shù)轉(zhuǎn)換處理發(fā)送到處理器進行處理數(shù)據(jù)和計算，然後通過WCA軟件進行、顯示和存儲。設備構成如所示：（：掃描式測溫儀的設備組成）測溫的安裝及主要參數(shù)測溫安裝在輥道上方，垂直向下掃描，其測量範圍為（3-9）℃，內(nèi)部灰度係數(shù)的可調(diào)範圍為.2-1.，根據(jù)測量鋼板的材質(zhì)要求及水汽環(huán)境等的影響因素，我們一般選為.75-.85；當安裝在不易隨時維護的位置或環(huán)境中時，就需要用遠程控製來修正灰度係數(shù)，通過輸入（4-2）mA信號進行遠程控製。1、連接SF₆設備

將測量管道上螺紋端與開關接頭連接好，用扳手擰緊，關閉測量管道上另一端的針型閥；

再把測試管道上的快速接頭一端插入儀器上的采樣口；

將排氣管道連接到出氣口。

後將開關接頭與SF₆電氣設備測量接口連接好，用扳手擰緊；

2、檢查電量

本儀器優(yōu)先使用交流電。

使用直流電時，請查看右上角顯示的電池電量，如果電量低於約20％，請關機充電後繼續(xù)使用。

3、開始測量

打開儀測量管道上的針型閥，然後用麵板上的流量閥調(diào)節(jié)流量，把流量調(diào)節(jié)到0.5L/M左右，開始測量SF₆露點。

設備測量時間需要5～10分鐘，其後每臺設備需要3～5分鐘。

4、存儲數(shù)據(jù)

設備測量完成後，可以將數(shù)據(jù)保存在儀器中，按“確定”鍵調(diào)出操作菜單，具體操作方式見下節(jié)內(nèi)容。同樣的，電路，由於TVS響應速度比MOV快，往往是MOV未起作用，而TVS過早損壞。兩級浪湧防護增加一個電感，構成兩級防護電路。如電路、所示，串入一個電感，將防護器件分隔成兩級，對高頻浪湧脈衝，電感具有較大的阻抗，因此起作用的是前端的壓敏電阻，而後端的壓敏和TVS能夠進一步吸收殘壓保護模塊。另外，即使是單級防護，增加電感也能起到一定的作用，避免浪湧電壓直接加到模塊輸入端。輸出濾波電容過大，導致模塊異常電源模塊輸出端通常增加一定的濾波電容，但在使用過程中，由於認識不足等原因，使用了過大的輸出濾波電容，既增加了成本又降低了係統(tǒng)的穩(wěn)定性。

5、測量其他設備

一臺設備測量後，關閉測量管道上的針型閥和微水儀上的調(diào)節(jié)閥。將轉(zhuǎn)接頭從SF₆電氣設備上取下。如果需要繼續(xù)測量其他設備，按照上麵步驟繼續(xù)測量下一臺設備。

6、測量結束

所有設備測量結束後，關閉儀器電源。

一、 菜單操作

在測量狀態(tài)，通過確定鍵可以進入功能菜單，如圖1。

1、保存數(shù)據(jù)

在測量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“保存記錄”菜單，按“確定”鍵，進入保存數(shù)據(jù)頁麵，保存數(shù)據(jù)時，可以根據(jù)設備進行編號。

設備編號多為六位，可以通過“上”、“下”鍵增加數(shù)值大小，“左”、“右”鍵調(diào)整數(shù)據(jù)位數(shù)。

輸入編號後，按“確定”鍵，完成保存數(shù)據(jù)。按“返回”鍵可以返回上一頁，此時不保存數(shù)據(jù)。

2、查看記錄

在測量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“查看記錄”菜單，按“確定”鍵，進入查看記錄頁麵。

顯示時從後一個被保存的數(shù)據(jù)開始。

可以按“上”、“下”鍵翻看數(shù)據(jù)。下文將為各位介紹，產(chǎn)品集成度更高，應用更便捷的解決方案。常見的通訊管理機MPM的特性與通訊管理機的結合應用ZLG致遠電子的MPM係列模塊創(chuàng)造性的將常用的RS-232和RS-485結合在一起，結合通信管理機的應用，帶來的額外優(yōu)勢主要如下表：MPM的部分細節(jié)電參數(shù)細節(jié)如下：MPM模塊選型表MPM接成RS-232轉(zhuǎn)RS-485的應用因為MPM的RS-485支持自動流控，即意味著隻需要TXRXD即可完成RS-485的通信。

3、刪除記錄

在測量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇“刪除記錄”菜單，按“確定”鍵，可刪除所有數(shù)據(jù)。

4、修改時間

在測量狀態(tài)，通過按“確定”鍵可以進入功能菜單，按“上”、“下”鍵選擇修改時間，按“確定”鍵，進入修改時間頁麵。

通過“上”、“下”鍵可以增加時間數(shù)值，“左”、“右”鍵可以減小時間數(shù)值。

輸入小時、分鐘、秒後，按“確定”鍵可以轉(zhuǎn)到下一個修改域內(nèi)。

 下文將從技術種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。封裝技術有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術曆經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。