HN300電纜故障測(cè)試儀 電力電纜故障測(cè)試儀 HN300係列 電纜故障識(shí)彆儀生產(chǎn)廠家

 用於35kV及以下不同等級(jí)、不同截麵、不同介質(zhì)及材質(zhì)的電力電纜的各類故障，包括：開(kāi)路、短路、低阻、高阻泄漏、高阻閃絡(luò)性故障。可配合高壓設(shè)備實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)電纜故障測(cè)試的低壓脈衝法、衝擊閃絡(luò)法、速度測(cè)量法。 全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實(shí)現(xiàn)人機(jī)互動(dòng)。工業(yè)級(jí)10.4寸彩色觸摸液晶屏顯示，全中文操作軟件和使用界麵，子菜單方式和文字提示實(shí)現(xiàn)人機(jī)互動(dòng)。它們通常均可承受1萬(wàn)次疲勞壽命，但是具體次數(shù)依載荷水平和傳感器材料而定。耐疲勞力傳感器則可承受數(shù)百萬(wàn)次甚至億次載荷循環(huán)，且不會(huì)影響力傳感器的性能。對(duì)於測(cè)試應(yīng)用工程師而言，有多種類型的力傳感器可供選擇，包括多彎曲梁式、多柱式和剪切力等。而這些正是所有可能的力傳感器外形和配置的基本組成模塊。力傳感器的結(jié)構(gòu)材料通常（但不限於）有碳鋼、不鏽鋼和鋁等。多彎曲梁式力傳感器通常具有較小的量程（≤22kN），並且具有一個(gè)輪狀懸臂梁設(shè)計(jì)的彈性體。

技術(shù)參數(shù)

1. 采樣方法：低壓脈衝法、衝擊閃絡(luò)法、速度測(cè)量法

2. 采樣速率：200 MHz、100 MHz、80 MHz、40 MHz、20MHz、10 MHz

3. 脈衝寬度：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs

4. 波速設(shè)置：交聯(lián)、聚氯、油浸紙、不滴油和未知類型自設(shè)定

5. 衝擊高壓：35kV及以下

6. 測(cè)試距離：＜60km，盲區(qū)≤1m

7. 分 辨 率：1m

8. 測(cè)試精度：1m

9. 顯示方式：工業(yè)級(jí)10.4寸彩色觸摸液晶屏

很多客戶在選擇示波器的時(shí)候除了關(guān)注帶寬、采樣率和存儲(chǔ)深度外，更關(guān)心的就是示波器的死區(qū)時(shí)間，死區(qū)時(shí)間的長(zhǎng)短直接決定了捕獲異常信號(hào)的能力大小。示波器的死區(qū)時(shí)間具體是多少，怎麼去計(jì)算呢，即將揭曉。采樣時(shí)間、死區(qū)時(shí)間和捕獲時(shí)間數(shù)字示波器捕獲信號(hào)的過(guò)程是典型的“采集-處理-采集-處理”過(guò)程，如所示為數(shù)字示波器的采集原理，一個(gè)捕獲周期由采樣時(shí)間和（處理時(shí)間）死區(qū)時(shí)間組成，如所示。示波器采集原理圖采樣時(shí)間：是信號(hào)采樣存儲(chǔ)的過(guò)程。

 四、工作原理

       本產(chǎn)品采用的是時(shí)域反射（TDR）原理，即對(duì)電纜發(fā)射一電脈衝，電脈衝將在電纜中勻速傳輸，當(dāng)遇到電纜阻抗發(fā)生變化的地方（故障點(diǎn)），電脈衝將產(chǎn)生反射。測(cè)距主機(jī)將電脈衝的發(fā)射和反射的變化以時(shí)域形式通過(guò)液晶屏顯示出來(lái)，通過(guò)屏幕上的波形可直接判讀故障距離。

① 開(kāi)關(guān)按鍵：按下自鎖接通電源，再按解鎖斷開(kāi)電源。開(kāi)機(jī)2分鐘無(wú)任何操作時(shí)，屏幕將變暗進(jìn)入屏保節(jié)能狀態(tài)。CAN的改良和隔離器件引入，大大提高了通信的可靠性，但同時(shí)也引入了額外的延時(shí)，導(dǎo)致通信距離變短，或總線錯(cuò)誤幀增加，本文以1Mbps波特率下的應(yīng)用為例，對(duì)CAN總線信號(hào)延時(shí)做簡(jiǎn)要。CAN總線傳輸距離的相關(guān)因素ACK應(yīng)答CAN總線采用多主通信模式、非破壞式總線仲裁機(jī)製。以標(biāo)準(zhǔn)數(shù)椐幀為例，從結(jié)構(gòu)上看分成7段，分彆為起始段、仲裁段、控製段、數(shù)椐段、CRC校驗(yàn)段、ACK應(yīng)答段、幀結(jié)束段，如所示：標(biāo)準(zhǔn)數(shù)椐幀結(jié)構(gòu)及應(yīng)答ACK段長(zhǎng)度為2個(gè)位，包含應(yīng)答間隙（ACKSLOT）和應(yīng)答界定符（ACKDELIMITER）。

② 充電端口：用於連接充電器，給電池充電。

③ 中值旋鈕：順時(shí)針旋動(dòng)中值向上走動(dòng)；逆時(shí)針旋動(dòng)中值向下走動(dòng)。（需采樣刷新才有變化）大；逆時(shí)針旋動(dòng)幅度減小。（需采樣刷新才有變化）

⑤ 采樣端口：四芯座，用於連接采樣線。CSP(ChipScalePACkage)：芯片級(jí)封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲(chǔ)容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來(lái)的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。

⑥ 觸摸式彩色液晶屏：詳見(jiàn)“工作界麵介紹”。

按“       ”鍵，彈出采樣方式選擇子菜單。子菜單中包括：“低壓脈衝”、“閃絡(luò)方法”和“速度測(cè)量”。儀器開(kāi)機(jī)默認(rèn)“低壓脈衝”，根據(jù)測(cè)試需要，可選擇相應(yīng)的采樣方式，再按“采樣方式”鍵退出。

按“       ”鍵，彈出脈衝寬度選擇子菜單。子菜單中包括7個(gè)選項(xiàng)，分彆為：0.05μs、0.1μs、0.2μs、0.5μs、1μs、2μs、8μs。根據(jù)測(cè)試距離選擇合適的脈寬，按對(duì)應(yīng)的子菜單鍵可以對(duì)脈衝寬度進(jìn)行選擇，儀器開(kāi)機(jī)默認(rèn)0.2μs，再按“脈寬”鍵退出此項(xiàng)功能。注意：在高壓閃絡(luò)法測(cè)試中此項(xiàng)不做選擇。

當(dāng)?shù)聡?guó)釀酒師戴維雲(yún)嶺(DidG.Yuengling)在美國(guó)費(fèi)城西北9英裡遠(yuǎn)的采煤小鎮(zhèn)波茨維爾建立酒廠時(shí)，安德魯傑克遜剛剛?cè)胫鳌呀?jīng)5代之後，該公司仍為家族企業(yè)，現(xiàn)由小雲(yún)嶺(RichardL.“Dick”Yuengling)掌舵。美國(guó)貝拉克奧巴馬自稱也喜歡雲(yún)嶺啤酒，該啤酒也受到獲勝選區(qū)的擁戴。年，迪克雲(yún)嶺注意到小啤酒廠遍地開(kāi)花，又重新引入了YuenglingTraditionalLager，這種啤酒比國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的啤酒更加香味濃鬱。