HNWDL-8000溫升三相大電流發(fā)生器 青島華能專業(yè)定製 斷路器溫升試驗(yàn)設(shè)備 用心品質(zhì)

又稱：大電流溫升試驗(yàn)設(shè)備，大電流溫升試驗(yàn)係統(tǒng)，大電流溫升試驗(yàn)裝置

功能簡介：

     HNWDL-10000溫升三相大電流發(fā)生器主要用於母線槽，開關(guān)，開關(guān)櫃和其它電器設(shè)備作電流負(fù)載試驗(yàn)及溫升試驗(yàn)。

功能特點(diǎn)：

1）內(nèi)置高配置工控機(jī)，采用可編程控製器西門子S730PLC作為中心處理器，對(duì)交流信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)掃描,實(shí)現(xiàn)監(jiān)測和閉環(huán)控製，並設(shè)計(jì)設(shè)置管理，隻有獲得相應(yīng)操作權(quán)限的人員，才能進(jìn)行某些功能的操作。RS485是一種非常常用的差分通信總線，傳輸距離較遠(yuǎn)，抗乾擾性也很好。但是對(duì)於通訊過程中的偶然故障，如何才能實(shí)現(xiàn)長達(dá)幾小時(shí)，甚至是幾天的通信過程監(jiān)控呢？測試需求：低成本長期監(jiān)控RS485總線通信過程。測試難點(diǎn)：RS485本身是差分總線，需要使用差分才能準(zhǔn)確捕獲信號(hào)，但業(yè)內(nèi)很少有邏輯儀的差分，而且價(jià)值非常昂貴。測試步驟：先用示波器配合普通看一下波形，如。圖1示波器配合普通捕獲的波形我們可以清楚的看到在通訊協(xié)議信號(hào)上疊加了非常大的共模乾擾。

2）進(jìn)口PC機(jī)15英寸真彩大液晶觸摸工業(yè)平板電腦操作，采用支持現(xiàn)場總線技術(shù)的智能型傳感器，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳送的全數(shù)字化，顯示操作單元選用了觸摸式彩色液晶顯示屏，全中文菜單，界麵清晰直觀，操作簡單方便。測試無需外接任何輔助設(shè)備，全自動(dòng)控製，式操作，快捷、簡單、方便

3）本儀器測試方法有全自動(dòng)測試與手動(dòng)測試兩種方法，隻需設(shè)置簡單的試驗(yàn)電流與時(shí)間即可。帶有自動(dòng)穩(wěn)流係統(tǒng)，配有4個(gè)USB口，輕鬆U盤、打印機(jī)等多種設(shè)備。並以通過鼠標(biāo)接口直接操作。提供RS232和RS485兩種通訊接口選擇，可與後臺(tái)計(jì)算機(jī)連接，通過RS232接口可以直接與電腦PC機(jī)通訊，可以打印曲線，提供電腦通訊軟件；實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)和溫度曲線打印；你也可在高速應(yīng)用中關(guān)閉抖動(dòng)功能，這樣就不用取平均值。16位數(shù)據(jù)采集板在設(shè)計(jì)正確時(shí)實(shí)際可以執(zhí)行18位分辨率而無需抖動(dòng)，通常16位板上的自然係統(tǒng)噪聲情況比較好，可返回多個(gè)測量值取平均。另一個(gè)經(jīng)常被忽略的是溫度漂移誤差，計(jì)算機(jī)或臺(tái)式測量儀器的溫度都會(huì)發(fā)生變動(dòng)，計(jì)算機(jī)係統(tǒng)中的數(shù)據(jù)采集板一般工作在0到55℃溫度範(fàn)圍，定製的電阻網(wǎng)絡(luò)和高精度元件可以幫助把溫度漂移維持在6ppm/℃以內(nèi)。另外，數(shù)據(jù)采集板常常會(huì)調(diào)用一個(gè)自校正函數(shù)，將溫度漂移維持在更低的水平(約0.6ppm/℃)。

4）隻需設(shè)置好目標(biāo)電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設(shè)定測試、電流和步長，省去手動(dòng)調(diào)壓、人工記錄、描繪曲線等煩瑣勞動(dòng)，減小勞動(dòng)強(qiáng)度，提高工作效率也可工作結(jié)束後把數(shù)據(jù)讀到電腦上查看即可。

5）有超過限定值自動(dòng)報(bào)功能具有可靠的過熱、過流、過壓及短路自我保護(hù)功能。交流調(diào)壓裝置保護(hù)應(yīng)采用微機(jī)自動(dòng)保護(hù)控製和機(jī)械微動(dòng)限位開關(guān)雙重保護(hù)，確保恒流電源正常工作，提高產(chǎn)品的**性、可靠性。

對(duì)TBC試件進(jìn)行早期無損檢測具有重大意義。實(shí)驗(yàn)原理根據(jù)Grzegorz采用盲孔缺陷代替脫粘缺陷進(jìn)行的方法，在對(duì)TBC脫粘缺陷的檢測實(shí)驗(yàn)中，通常在TBC試件的金屬基底上製作盲孔缺陷來模擬真實(shí)的脫粘缺陷。本文的線激光掃描熱成像方法分為粗掃描階段和細(xì)掃描階段。在粗掃描階段的檢測原理中，LLFST係統(tǒng)能夠在TBC試件表麵彙聚出激光點(diǎn)，控製激光點(diǎn)以直線方向高速移動(dòng)。當(dāng)掃描速度足夠快且做線狀移動(dòng)時(shí)，激光點(diǎn)可以看作是線激光。

主要技術(shù)指標(biāo)：電流值由客戶根據(jù)需要確定

型號(hào)		HNWDL-8000A
大輸出電流		交流單相8000A  3組
電路方式		電動(dòng)柱式調(diào)壓器
交流輸入	相線	3Φ4W +G
	電壓	380V±10%，50Hz±2%三相四線
	輸入電流	834A
輸出	相線	1Φ2W +G
	開路電壓	0-20V自動(dòng)轉(zhuǎn)換
	電流	AC  0-8000A連續(xù)可調(diào)   準(zhǔn)度：0.5
	穩(wěn)流準(zhǔn)度	輸出電流≤±0.2%
	輸出端子	接線端子
	保護(hù)	電子電路快速偵測過電壓、過電流、過高溫自動(dòng)跳脫保護(hù)及告裝置 非測試狀態(tài)電壓為零，電流為零

青島華能專業(yè)定製 斷路器溫升試驗(yàn)設(shè)備 用心品質(zhì)下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方麵對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表麵貼裝型;以引腳分彆為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)曆經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表麵貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開發(fā)。