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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:微型互感器校驗(yàn)儀 微型互感器誤差檢定裝置 伏安特性綜合測(cè)試儀

  • 產(chǎn)品型號(hào):HN10A
  • 產(chǎn)品廠商:華能
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簡單介紹:
CT勵(lì)磁/直阻/變比/極性/角差/比差試驗(yàn),接CT二次側(cè); PT變比/極性/角差/比差試驗(yàn),接被測(cè)PT一次側(cè)(高壓側(cè)); PT勵(lì)磁/直阻試驗(yàn)時(shí),接被測(cè)PT二次繞組(低壓側(cè))微型互感器校驗(yàn)儀 微型互感器誤差檢定裝置 伏安特性綜合測(cè)試儀
詳情介紹:

時(shí)序和布局約束是實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)要求的關(guān)鍵因素。本文是介紹其使用方法的入門讀物。完成RTL設(shè)計(jì)只是FPGA設(shè)計(jì)量產(chǎn)準(zhǔn)備工作中的一部分。接下來的挑戰(zhàn)是確保設(shè)計(jì)滿足芯片內(nèi)的時(shí)序和性能要求。為此,您經(jīng)常需要定義時(shí)序和布局約束。我們了解一下在基于賽靈思FPGA和SoC設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)如何創(chuàng)建和使用這兩種約束。時(shí)序約束基本的時(shí)序約束定義了系統(tǒng)時(shí)鐘的工作頻率。然而,更的約束能建立時(shí)鐘路徑之間的關(guān)系。

HN17A極速互感器檢定裝置 

微型互感器校驗(yàn)儀 微型互感器誤差檢定裝置 伏安特性綜合測(cè)試儀微型互感器校驗(yàn)儀 微型互感器誤差檢定裝置 伏安特性綜合測(cè)試儀
該裝置由
HN17A極速互感器校驗(yàn)儀、電流負(fù)載箱、控制柜、電流互感器測(cè)試臺(tái)等幾個(gè)部分組成。在保持原技術(shù)特點(diǎn)的前提下,在電流互感器的快速測(cè)量、測(cè)試點(diǎn)的快速、以及負(fù)荷箱、變比的互感器覆蓋等方面有了很大的提高。

但協(xié)議參數(shù)設(shè)置和設(shè)置都正確,為什么會(huì)出現(xiàn)收發(fā)不一致的現(xiàn)象呢?時(shí)協(xié)議參數(shù)設(shè)置中的波特率都設(shè)置為9600bps,實(shí)際為9600bps,10126bps的波形圖結(jié)果對(duì)比(如所示)為例,分享波特率漂移后導(dǎo)致波形有偏差,從而出現(xiàn)通信異常的原因排查過程。同一波特率下的不同波形結(jié)果圖講講UART的原理。當(dāng)示波器UART信號(hào)時(shí),將空閑電平之后的下降沿作為開始位,然后從波形中等間隔采樣,以等間隔時(shí)間段內(nèi)的采樣點(diǎn)中的多數(shù)狀態(tài)作為該位的數(shù)值。微型互感器校驗(yàn)儀 微型互感器誤差檢定裝置 伏安特性綜合測(cè)試儀

 主要特點(diǎn)     

1、該互感器檢定裝置細(xì)調(diào)節(jié)采用了程控源技術(shù),使測(cè)試點(diǎn)的更加快速、準(zhǔn)確。

2、該互感器檢定裝置在多只電流互感器測(cè)量速度方面有了質(zhì)的提高,在3-5分鐘的時(shí)間里可測(cè)量十二只任何變比的電流互感器。

3、極速互感器檢定裝置配置了1A、5A的標(biāo)準(zhǔn)電流互感器,電流負(fù)荷箱配置了1A、5A負(fù)載值2.5VA-80VA,電壓負(fù)載箱配置了100V、100/1.732負(fù)載值從1.25VA-158.75VA基本上可滿足用戶的要求。負(fù)載箱在測(cè)量時(shí)可進(jìn)行自動(dòng)切換。

 4、此互感器檢定裝置可進(jìn)行互感器的規(guī)程和非規(guī)程的測(cè)量,測(cè)量時(shí)用戶可對(duì)任何百分點(diǎn)的測(cè)量。

氣體檢測(cè)儀的種類有很多,在密閉空間中使用的氣體檢測(cè)儀主要有三類,這是由于氣體種類決定的。密閉空間中的危險(xiǎn)氣體大致可以分為三大類;氧氣水平(不足或過量)(氧氣檢測(cè)儀)、可燃?xì)怏w(可燃?xì)怏w)、有毒氣體(有毒氣體)。氣體檢測(cè)儀在設(shè)計(jì)時(shí)要根據(jù)這些氣體的產(chǎn)生原因來設(shè)計(jì),這些原因大致包括:空間中的自然過程(比如分解、腐爛等);與密閉空間相關(guān)的工作過程;在空間中使用的或產(chǎn)生的物質(zhì);外在污染源等。在選擇氣體時(shí)應(yīng)該考慮到:作為密閉空間進(jìn)入的危險(xiǎn),一定要考慮到密閉空間內(nèi)部和外部其他部位的狀況,以及它們對(duì)密閉空間的潛在影響。微型互感器校驗(yàn)儀 微型互感器誤差檢定裝置 伏安特性綜合測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)

2、測(cè)量范圍:
   同相分量(%):0.0001~200.0       分辨率:0.0001
   正交分量(分):0.001~700.0       分辨率:0.001
   阻抗(W):0.0001~20.0         分辨率:0.0001
   導(dǎo)納(ms):0.0001~20.0        分辨率:0.0001

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造,晶圓測(cè)試,芯片封裝和封裝后測(cè)試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容,主要集中在WAT,CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測(cè)試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對(duì)Wafer劃片槽(ScribeLine)測(cè)試鍵(TestKey)的測(cè)試,通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù),測(cè)試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上,由WATRecipe自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容,測(cè)完某條TestKey后,ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey,直到整片Wafer測(cè)試完成。微型互感器校驗(yàn)儀 微型互感器誤差檢定裝置 伏安特性綜合測(cè)試儀

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