HN10A互感器特性綜合測試儀青島華能供應(yīng) 極速多臺互感器檢定裝置 廠家發(fā)貨

HN12A變頻式互感器綜合儀（CT/PT儀）

測量校核型號的CT、PT，包括保護(hù)CT、計(jì)量CT、TP級暫態(tài)CT、勵磁飽和電壓達(dá)到40KV的CT、變壓器套管CT、各電壓級PT等. 點(diǎn)電壓/電流、10%(5%)誤差曲線、準(zhǔn)確限值系數(shù)、儀表保安系數(shù)、二次時間常數(shù)、剩磁系數(shù)、準(zhǔn)確級、飽和和不飽和電感等CT、PT參數(shù)的測量.CAN測試問題：只使用示波器測量CAN邊沿時間，需要人為操作記錄多次時間。整車CAN總線擁有多個零部件，測試CAN邊沿時間需要花費(fèi)大量時間以及人力，而這還只是整車CAN一致性測試的其中一項(xiàng)，完成測試要求，需要一個人測試三天。隨著效率要求越來越高，整車廠更希望將時間花費(fèi)在研發(fā)汽車應(yīng)用新技術(shù)。CANDT基于汽車行業(yè)對CAN總線測試手段繁雜，致遠(yuǎn)電子自主研發(fā)的CANDT一致性測試系統(tǒng)，可構(gòu)建CAN總線**保障體系，自動化完成CAN總線物理層、鏈路層及應(yīng)用層自動化測試。

自動給出點(diǎn)電壓/電流、 10％誤差曲線、 5％誤差曲線、準(zhǔn)確限值系數(shù)（ALF）、 儀表保安系數(shù)（FS）、 二次時間常數(shù)(Ts)、剩磁系數(shù)(Kr)、準(zhǔn)確級、飽和和不飽和電感等參數(shù)。你也可在高速應(yīng)用中關(guān)閉抖動功能，這樣就不用取平均值。16位數(shù)據(jù)采集板在設(shè)計(jì)正確時實(shí)際可以執(zhí)行18位分辨率而無需抖動，通常16位板上的自然系統(tǒng)噪聲情況比較好，可返回多個測量值取平均。另一個經(jīng)常被忽略的是溫度漂移誤差，計(jì)算機(jī)或臺式測量儀器的溫度都會發(fā)生變動，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)采集板一般工作在0到55℃溫度范圍，定制的電阻網(wǎng)絡(luò)和高精度元件可以幫助把溫度漂移維持在6ppm/℃以內(nèi)。另外，數(shù)據(jù)采集板常常會調(diào)用一個自校正函數(shù)，將溫度漂移維持在更低的水平(約0.6ppm/℃)。

具體接線步驟和說明如下：

斷開電力線與CT一次側(cè)的連接，未接地的電力線較長，會給CT一次側(cè)的測量引入較大干擾，參見圖3.4。

將CT一次側(cè)一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)黑色端子將CT一次側(cè)另一端連接至CTPT儀CT一次側(cè)/PT二次側(cè)紅色端子將CTPT儀的接地柱連接到保護(hù)地PE將按照圖3.3所示，斷開被測CT二次側(cè)和二次負(fù)荷的連接在對變比值相同的多繞組電流互感器進(jìn)行CT或CT比差角差測試時，沒有測試的二次繞組應(yīng)短接，否則測試誤差將會偏大保護(hù)10P10，當(dāng)前電機(jī)測試方法隨著電機(jī)行業(yè)的飛速發(fā)展，電機(jī)測試項(xiàng)目越來越多，測功機(jī)的功能也隨之豐富起來，電機(jī)行業(yè)當(dāng)前需要對電機(jī)與驅(qū)動器進(jìn)行完整的測試與性能，電機(jī)性能，驅(qū)動器以及對控制特性瞬態(tài)波形與控制響應(yīng)的，傳統(tǒng)的測功機(jī)是無法做到的，電機(jī)測試可以分為兩大類，即工廠試驗(yàn)和研發(fā)試驗(yàn)，為電機(jī)行業(yè)測試的新需求。電機(jī)行業(yè)測試新需求利用PA功率儀，可對電機(jī)的輸入電參數(shù)進(jìn)行高精度測量;配合電機(jī)傳感器，PA功率儀可對電機(jī)的輸出機(jī)械特性參數(shù)進(jìn)行測量，并求出其機(jī)械功率大小;lPA功率儀還可提供矢量圖、諧波、周期等特色功能，電機(jī)的性能特性。暫態(tài)TPY三個繞組的2000/1的CT，進(jìn)行0.5級繞組的比差角差測量時應(yīng)按照圖3地線可靠性地線回路的可靠性主要由以下幾個主要關(guān)鍵因素決定：接地金屬的連接面，包括接地板之間、接地線和接地板之間的連接情況；涂覆層及潤滑油對傳導(dǎo)地線連接板及其緊固件的影響；潛在的腐蝕；潛在的機(jī)械退化。汽車上接地的符號以及接地回路見下整車電氣地：主要為DC回路中發(fā)電機(jī)和蓄電池，以及AC回路中所有產(chǎn)品RF地；整車結(jié)構(gòu)地：標(biāo)識為汽車結(jié)構(gòu)件（發(fā)動機(jī)、白車身等）接地標(biāo)識；產(chǎn)品電路接地：產(chǎn)品電路接地，包括模擬地、數(shù)字地都可以使用此符號；實(shí)車使用的接地結(jié)構(gòu)圖圖1實(shí)車的接地結(jié)構(gòu)圖此為實(shí)車使用的接地結(jié)構(gòu)圖，其中所有的接地終回到蓄電池和發(fā)電機(jī)的負(fù)。.4.1進(jìn)行接線具體接線步驟和說明如下：將CTPT儀的接地柱連接到保護(hù)地PE將按照圖3.6所示，斷開PT二次側(cè)和二次回路的連接將CTPT儀功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的黑色端子連接至二次負(fù)荷的一端，參見圖3.6將CTPT功率輸出和CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的紅色端子連接至二次負(fù)荷的另一端為了消除接觸電阻的影響，在連接CTPT儀的端子時，CT二次側(cè)/PT一次側(cè)的連接端子應(yīng)保持在功率輸出端子的內(nèi)側(cè)半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識經(jīng)常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關(guān)內(nèi)容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機(jī)臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。青島華能供應(yīng) 極速多臺互感器檢定裝置 廠家發(fā)貨